3.2.10.2.2 無(wú)損檢測(cè)比例
3.2.10.2.2.1 基本比例要求
壓力容器對(duì)接接頭的無(wú)損檢測(cè)比例一般分為全部(100%)和局部(大于或者等于20%)兩種。碳鋼和低合金鋼制低溫容器,局部無(wú)損檢測(cè)的比例應(yīng)當(dāng)大于或者等于50%。
3.2.10.2.2.2 全部射線檢測(cè)或者超聲檢測(cè)
符合下列情況之一的壓力容器殼體、封頭的A、B類(lèi)對(duì)接接頭(壓力容器A、B類(lèi)對(duì)接接頭的劃分按照GB 150的規(guī)定),依據(jù)本規(guī)程3.2.10.2.1第(1)項(xiàng)的方法進(jìn)行全部無(wú)損檢測(cè):
(1)盛裝介質(zhì)毒性程度為極度、高度危害的;
(2)設(shè)計(jì)壓力大于或者等于1.6MPa的第Ⅲ類(lèi)壓力容器;
(3)按照分析設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)制造的壓力容器;
(4)采用氣壓試驗(yàn)或者氣液組合壓力試驗(yàn)的壓力容器;
(5)焊接接頭系數(shù)取1.0的壓力容器或者使用后需要但是無(wú)法進(jìn)行內(nèi)部檢驗(yàn)的壓力容器;
(6)標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值大于或者等于540MPa的低合金鋼制壓力容器,厚度大于20mm時(shí);
(7)設(shè)計(jì)認(rèn)為有必要進(jìn)行全部無(wú)損檢測(cè)的焊接接頭。
3.2.10.2.2.3 局部射線檢測(cè)或者超聲檢測(cè)
不要求進(jìn)行全部無(wú)損檢測(cè)的壓力容器,其每條A、B類(lèi)對(duì)接接頭采用本規(guī)程3.2.10.2.1第(1)項(xiàng)的方法進(jìn)行局部無(wú)損檢測(cè)。
3.2.10.2.2.4 表面無(wú)損檢測(cè)
凡符合下列條件之一的焊接接頭,需要對(duì)其表面進(jìn)行磁粉或者滲透檢測(cè):
(1)盛裝介質(zhì)毒性程度為極度、高度危害介質(zhì)壓力容器的焊接接頭。
(2)采用氣壓或氣液組合耐壓試驗(yàn)壓力容器的焊接接頭。
(3)設(shè)計(jì)溫度低于-40℃的低合金鋼制低溫壓力容器上的焊接接頭;
(4)標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值大于或者等于540MPa的低合金鋼、鐵素體型不銹鋼、奧氏體—鐵素體型不銹鋼制壓力容器上的焊接接頭;其中標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值大于或者等于540MPa的低合金鋼制壓力容器,在耐壓試驗(yàn)后,還應(yīng)當(dāng)對(duì)焊接接頭進(jìn)行表面無(wú)損檢測(cè);
(5)焊接接頭厚度大于20 mm的奧氏體型不銹鋼制壓力容器上的焊接接頭;
(6)焊接接頭厚度大于16 mm的Cr-Mo低合金鋼制壓力容器上的除A、B類(lèi)之外的焊接接頭;
(7)堆焊表面、復(fù)合鋼板的覆層焊接接頭、異種鋼焊接接頭、具有再熱裂紋傾向或者延遲裂紋傾向的焊接接頭;其中具有再熱裂紋傾向的材料應(yīng)當(dāng)在熱處理后增加一次無(wú)損檢測(cè);
(8)先拼板后成形凸形封頭上的所有拼接接頭;
(9)設(shè)計(jì)認(rèn)為有必要進(jìn)行表面無(wú)損檢測(cè)的焊接接頭。